科研型微流控制備儀

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

科研型微流控制備儀MPE-Lab，是一種工具型微流控制備系統(tǒng)，是實(shí)驗(yàn)室規(guī)模微納米顆粒制備、質(zhì)量評(píng)價(jià)、效用考察的重要工具，也是新型技術(shù)應(yīng)用研究的重要幫手。

產(chǎn)品型號(hào)：MPE-Lab

更新時(shí)間：2025-07-14

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

訪問(wèn)量：1920

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產(chǎn)品分類(lèi)

微流控

納米藥物制備微流控芯片 mRNA脂質(zhì)體微流控

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品牌	艾特森	產(chǎn)地類(lèi)別	國(guó)產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè)

科研型微流控制備儀描述：

MPE-Lab型科研型微流控制備儀，是一種工具型微流控制備系統(tǒng)，是實(shí)驗(yàn)室規(guī)模微納米顆粒制備、質(zhì)量評(píng)價(jià)、效用考察的重要工具，也是新型技術(shù)應(yīng)用研究的重要幫手。MPE-Lab提供了提供了基礎(chǔ)而必要的方案，脂質(zhì)體、脂質(zhì)納米顆粒、微球、膠束等各種微納米載體均可在此之上展開(kāi)探索研究。相較于傳統(tǒng)制備工藝及相關(guān)硬件方案， MPE-Lab實(shí)驗(yàn)過(guò)程高效、操作簡(jiǎn)單、結(jié)果穩(wěn)定、重現(xiàn)性好。最為重要的是，MPE-Lab微流控制備儀極大減少了不同操作人員、實(shí)驗(yàn)時(shí)段對(duì)結(jié)果的可能影響，保證了研究工作的客觀性和獨(dú)立性。

科研型微流控制備儀

微流控芯片：
微流控芯片是基于應(yīng)用工藝的定制型特殊流道結(jié)構(gòu)部件，其通道結(jié)構(gòu)和尺寸均與項(xiàng)目工藝需求相結(jié)合，屬定制型結(jié)構(gòu)件。具體來(lái)說(shuō)可實(shí)現(xiàn)以下四種功能：

兩相的混合、乳化
微粒形成后的孵育；
微粒形成后的粒徑控制；
二次混合或乳化。

技術(shù)參數(shù)：

型號(hào)	MPE-Lab
適用載體	脂質(zhì)體、脂質(zhì)納米顆粒、微球、膠束等微納米顆粒/載體
適用體系	適用于互溶或不互溶溶劑體系統(tǒng)
最小工作體積	≤200uL
單次最大實(shí)驗(yàn)體積	40mL
設(shè)備最大總流速	≥180mL/min
設(shè)備參數(shù)設(shè)置	注射器類(lèi)型/規(guī)格、總流速、流速比、棄液體積等
操作方式	集成式觸屏操作
操作軟件	MPE微流控制備系統(tǒng)（Lab型），支持終身·免費(fèi)升級(jí)
兼容性	兼容進(jìn)口及國(guó)產(chǎn)注射器，兼容多種結(jié)構(gòu)芯片
其他	支持芯片定制

微流控技術(shù)：

微流控（Microfluidic）技術(shù)是一種基于（微）流體力學(xué)理論，在管線中實(shí)現(xiàn)樣品制備與加工的技術(shù)。完·美的將微流體的理化模型與流體力學(xué)理論相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)樣品的混合、乳化及分離純化等功能。

微流控技術(shù)將過(guò)程控制技術(shù)（Process Control Technology，PCT）與過(guò)程分析技術(shù)（Process Analytical Technology，PAT）相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)良好的在線樣品制備技術(shù)（On-line Preparation Technology，OPT）。樣品在連續(xù)化制備的過(guò)程中，工藝過(guò)程中參數(shù)完·全可控，且具備良好重現(xiàn)性，所以較傳統(tǒng)分步割裂式制備、分批次生產(chǎn)的方法來(lái)說(shuō)更具有可放大性。可實(shí)現(xiàn)樣品的初乳化、復(fù)乳化、粒徑控制功能。

微流控制備系統(tǒng)通過(guò)制備泵和高壓輸送泵與微流控芯片相連接，A相和B相可按照一定的比例恒速的輸送至芯片中進(jìn)行混合，乳化。在微流控芯片中通過(guò)設(shè)計(jì)不同的流道結(jié)構(gòu)，控制不同的速度，使得樣品在微流控芯片中達(dá)到湍流、層流或霧化狀態(tài)，可以實(shí)現(xiàn)樣品的初乳化或復(fù)乳化的要求。

制備好的樣品通過(guò)高壓泵輸送至高壓微流控芯片中，通過(guò)撞擊力和剪切力來(lái)控制粒徑，使其達(dá)到所需范圍內(nèi)。粒徑最小可達(dá)到100nm以?xún)?nèi)，PDI至0.1以下。

典型芯片：

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